可实现大流量循环研磨

结构特点

（1）线速度通常>13m/s

（2）研磨区域窄，能量集中、效率高
（3）转子和棒销占用空间大，锆珠使用量少，耗材成本降低

● 可实现大规模生产
● 可实现低温研磨
● 均匀的能量分布
● 理想的粒度分布
● 能使用0.015mm以上磨介
● 结构简单、拆装方便

试验设备：SMLV-0.5                           

物料：纯硅
锆球：Φ0.1                                  

溶剂：异丙醇
重量2KG                                     

重量：500G
主机线速度：11.5m/s                         

原始粒径：1.5um
主机电流：4A                                 

研磨后：D50：104nm
主机转速：2300转                            

每1公斤0.1mm氧化锆微珠每
电压：380V                                      

小时可研磨纯硅粉0.0625kg

光学材料、制药、化妆品、电池材料、纳米应用、农业化学、陶瓷、玻璃、印刷、油墨、颜料、油漆、矿石等